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制程 搜索结果

 
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2012-01-09 中电第45研究所研制出高亮度LED芯片高速装片工艺与设备
日前,中国电科第45研究所成功研制出具有自主知识产权的高亮度LED芯片高速装片工艺与设备,该专案设备是整个LED产品生产制程中一种必须的关键设备
2011-04-18 能量采集技术应用至纺织品?
在建筑业、制程控制、汽车和医疗保健等领域中,能量采集(Energy harvesters)技术能让微型发电机展现出更高的效率和自动化水准。不过,最近这项技术再度拓展了其应用范围──它可望被整合在更多的纺织品之中。
2010-12-23 宏力0.18um电压可调CDMOS制程及其对应的设计工具包
宏力0.18um电压可调CDMOS制程及其对应的设计工具包
2010-09-07 美研发新方法能制作完美边缘与单分子层石墨烯
在硅芯片设计规则往原子等级迈进的过程中,石墨烯(graphene)被认为可以清除许多障碍,能制作尺寸更小、性能更好的纯碳组件。但有一个问题在于,在纳米等级,组件规格必须要达到原子精度(atomic accuracy),包括接近完美边缘(perfect edges)与单分子层(monolayers)。
2010-08-04 Maxim推出同步高效DC/DC降压转换器MAX8952
Maxim公司推出一款同步高效DC/DC降压转换器MAX8952,采用Maxim的BiCMOS制程和封装技术,能够提供2.5A的输出电流,这能让应用处理器工作在最高时脉速率。结合小尺寸封装和大电流输出特性,使MAX8952适用于智能手机等高性能便携式设备。
2010-01-26 宏力半导体发布基于0.18微米的45V LDMOS电源管理制程
宏力半导体发布基于0.18微米的45V LDMOS电源管理制程
2009-07-09 可整合进银行卡的超纤薄印刷电池诞生
德国研究机构ENAS的科学家开发了一种透过网版印刷制程(serigraphy printing process)生产的电池,能用来激活银行金融卡或其它类似的纤薄装置。
2009-06-12 制程上寻求突破,软性有机发光二极管迈入可制造进程
制程上寻求突破,软性有机发光二极管迈入可制造进程
2009-03-26 台湾LED照明、可挠性薄膜太阳电池研发获业界科专计划资助
台湾经济部日前通过5项业界科专计划,分别为台禹科机、华懋科技联合申请「节能减碳型高科技制程尾气全盘处理技术开发计划」;成果科技、利佳计算机联合申请「老花眼雷射治疗与预防技术开发计划」;钇鑫企业申请「高油密性旋转轴封技术开发」,以及亚洲化学申请「可挠性(Flexible)铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳电池之关键技术开发计划」、沛鑫半导体申请「LED一次光学技术与应用」。
2009-01-05 ROHM推全新笔电用风扇马达驱动器BH6713NUV
日本ROHM公司开发出笔记型计算机用三相无感测风扇马达驱动器──BH6713NUV,新组件采用独创电路设计与Bi-CMOS制程,无需再使用以往三相风扇马达驱动IC升压电路所需4个外接电容,采超小型VSON010V3030封装,可减少风扇马达安装面积与接脚数目。
2008-10-08 Dow Corning推出最佳生产制程计划,简化LED生产制程
Dow Corning推出最佳生产制程计划,简化LED生产制程
2008-10-07 半导体厂多管齐下打造绿色电子产业
对半导体厂商而言,‘节能’已成为最重要的发展指标。透过改善制程、降低排放与功耗,以及减少各种材料使用,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正以绿色芯片(GreenChip)协助落实半导体业界的高效节能环保。
2008-09-04 需求旺 瑞士太阳能业者Oerlikon扩充产线规模
瑞士Oerlikon科技集团旗下的太阳能子公司Oerlikon Solar宣布,该公司将在2009年底为瑞士创造350个职缺。这些工作机会来自Oerlikon建置于瑞士Trubbach的小规模生产线,该生产线将进行先进薄膜模块的研发试产。
2008-08-20 瑞萨新推Dual-Type功率MOSFET RJK0383DPA,提升电源供应输出电流
瑞萨科技(Renesas)推出Dual-Type功率的MOSFET RJK0383DPA,结合两个不同类型的功率MOSFET组成同步整流DC/DC转换器,并采用低耗损且先进的第十代制程,提供91.6%的电源供应效率,约可提高7%的电源供应效率。相较于瑞萨科技旧款的Dual-Type产品,在电源供应输出电流方面增加约为两倍,且安装尺寸仅有二分之一。
2008-08-19 AnalogicTech发表一系列24V高压高电流异步降压转换器AAT118?/AAT2687/AAT268?
AnalogicTech公司发表一系列高压、高电流、异步降压转换器,能从24V供应提供高效率电源转换。新组件采用AnalogicTech专利高压Modular BCD制程制造,藉由整合降压转换器及低噪声低压差稳压器(LDO),可为WLAN、DSL与调制解调器,以及机上盒设计节省成本。
2008-07-14 CombOLED联手欧司朗共同开发具成本效益的OLED制程
CombOLED联手欧司朗共同开发具成本效益的OLED制程
2008-07-01 利用先进EDA工具应对低功耗设计挑战
随着制程工艺水平的不断提高,如何降低芯片功耗目前已经成为半导体产业的热点问题。Cadence、Synopsys等EDA厂商纷纷推出低功耗解决方案。新产品具有哪些新的特性?在产品竞争背后又有着怎样激烈的标准之争?本文将与读者分享一些观点
2008-06-05 移动设备中的功率管理 - 节能理论 - 第一部分
高性能的产品往往功耗也很高。设计人员的目标就是在某个特定设计中找到性能和功耗之间的完美平衡。当高速度成为产品的必需特征时,就需要实现性能的优化,并解决一切其它问题以实现低功耗。在系统级、芯片级甚至是晶体管级设计中,有很多设计和制程方法可以实现经济型性能,达到较长的电池寿命。
2008-03-10 芯瑞科技发布首款500V高压制程LED驱动IC SMD802
芯瑞科技发布首款500V高压制程LED驱动IC SMD802
2008-01-30 EPCOS推出新款表面黏着大功率电感器ERU25
爱普科斯(EPCOS)推出新款表面黏着大功率电感器(HPI)──ERU25,该组件采用表面黏着制程,电流能力达71A。EPCOS表示,ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线,实现了接近百分之百的铜填充系数。
2007-09-06 加速光伏产业商业化,DEK、BTU合推太阳能电池先进制程
半导体生产设备制造商DEK和BTU International公司在近日于意大利米兰举行的第22届欧洲光电太阳能源会议上宣布,将合作为太阳能电池制造商提供一个一体化流水线式金属化制程。
2007-08-06 简单的输入适配器反向电压保护
当代电子系统需要很多不同的调节电压来给其各种子系统供电。在深亚微米CMOS制程的推动下,对电压的要求降低了,新的处理器和存储器问世,电压轨的数量也增加了。这些新的制程技术带来的一个结果之一,就是绝对最大定额的降低,从而让设计人员不得不采用保护电路来保护重要I/O不会受到瞬时过电压和稳态过电压以及反向电压的损害。
2007-07-03 盛群新推升压型DC/DC转换器,采用CMOS制程及PFM技术
盛群新推升压型DC/DC转换器,采用CMOS制程及PFM技术
2007-06-28 盛群新推升压型DC/DC转换器,启动电压低至0.7V
盛群半导体(Holtek)新推出高效率升压型DC/DC转换器HT77XXA,新产品利用CMOS制程以及PFM(Pulse Frequency Modulation)技术,呈现低功耗及低噪音特性。
2006-12-18 国巨高阶MLCC大丰收,拟扩充产能冲击全球3甲
国巨(Yageo)宣布该公司今年在高阶(高容及高压)积层陶瓷电容(MLCC)产品开发及量产上大有斩获,特殊产品占营业额比重已达40%,高阶产品产能明年将持续扩充,年产能预计较今年成长62%。而国巨在全球MLCC市场占有率持续向上提升,可望挑战全球前三大供货商地位。
2006-11-08 满足功率管理节能诉求,升级版BiCMOS工艺应时而动
Zarlink半导体公司日前改进了其亚微米BiCMOS工艺技术,用于功率和温度更高的功率管理芯片。该技术命名为WP工艺,现已可通过多晶片制程服务来进行低成本成型。
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