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2010-08-04 Maxim推出同步高效DC/DC降压转换器MAX8952
  Maxim公司推出一款同步高效DC/DC降压转换器MAX8952,采用Maxim的BiCMOS制程和封装技术,能够提供2.5A的输出电流,这能让应用处理器工作在最高时脉速率。结合小尺寸封装和大电流输出特性,使MAX8952适用于智能手机等高性能便携式设备。
2010-01-26 宏力半导体发布基于0.18微米的45V LDMOS电源管理制程
  上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),日前发布了基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程
2009-07-09 可整合进银行卡的超纤薄印刷电池诞生
  德国研究机构ENAS的科学家开发了一种透过网版印刷制程(serigraphy printing process)生产的电池,能用来激活银行金融卡或其它类似的纤薄装置。
2009-06-12 制程上寻求突破,软性有机发光二极管迈入可制造进程
  亚利桑那州立大学的软性显示器研究中心 (FDC) 和Universal Display Corporation近日宣布推出第一款将直接在DuPont Teijin的聚萘二甲酸乙二酯(PEN) 基板上生产的a-Si:H 主动式矩阵软性有机发光二极管(OLED)显示器。
2009-03-26 台湾LED照明、可挠性薄膜太阳电池研发获业界科专计划资助
  台湾经济部日前通过5项业界科专计划,分别为台禹科机、华懋科技联合申请「节能减碳型高科技制程尾气全盘处理技术开发计划」;成果科技、利佳计算机联合申请「老花眼雷射治疗与预防技术开发计划」;钇鑫企业申请「高油密性旋转轴封技术开发」,以及亚洲化学申请「可挠性(Flexible)铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳电池之关键技术开发计划」、沛鑫半导体申请「LED一次光学技术与应用」。
2009-01-05 ROHM推全新笔电用风扇马达驱动器BH6713NUV
  日本ROHM公司开发出笔记型计算机用三相无感测风扇马达驱动器──BH6713NUV,新组件采用独创电路设计与Bi-CMOS制程,无需再使用以往三相风扇马达驱动IC升压电路所需4个外接电容,采超小型VSON010V3030封装,可减少风扇马达安装面积与接脚数目。
2008-10-08 Dow Corning推出最佳生产制程计划,简化LED生产制程
  Dow Corning的LED材料事业部日前宣布推出最佳生产制程计划,藉由与设备供货商合作开发整合式发光二极管覆盖成型(overmolding)制程,以协助LED制造厂商降低整体生产成本,简化了Dow Corning各种硅基封胶、涂布及透镜材料等的制程与生产设备的整合。
2008-10-07 半导体厂多管齐下打造绿色电子产业
  对半导体厂商而言,‘节能’已成为最重要的发展指标。透过改善制程、降低排放与功耗,以及减少各种材料使用,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正以绿色芯片(GreenChip)协助落实半导体业界的高效节能环保。
2008-08-20 瑞萨新推Dual-Type功率MOSFET RJK0383DPA,提升电源供应输出电流
  瑞萨科技(Renesas)推出Dual-Type功率的MOSFET RJK0383DPA,结合两个不同类型的功率MOSFET组成同步整流DC/DC转换器,并采用低耗损且先进的第十代制程,提供91.6%的电源供应效率,约可提高7%的电源供应效率。相较于瑞萨科技旧款的Dual-Type产品,在电源供应输出电流方面增加约为两倍,且安装尺寸仅有二分之一。
2008-08-19 AnalogicTech发表一系列24V高压高电流异步降压转换器AAT118?/AAT2687/AAT268?
  AnalogicTech公司发表一系列高压、高电流、异步降压转换器,能从24V供应提供高效率电源转换。新组件采用AnalogicTech专利高压Modular BCD制程制造,藉由整合降压转换器及低噪声低压差稳压器(LDO),可为WLAN、DSL与调制解调器,以及机上盒设计节省成本。
2008-07-14 CombOLED联手欧司朗共同开发具成本效益的OLED制程
  欧盟CombOLED与欧司朗(Osram)光电半导体公司目前正合作展开一项计划,投入研发具有成本效益的制程,以大量生产有机发光二极管(OLED),并研发新型照明光源产品。
2008-07-01 利用先进EDA工具应对低功耗设计挑战
  随着制程工艺水平的不断提高,如何降低芯片功耗目前已经成为半导体产业的热点问题。Cadence、Synopsys等EDA厂商纷纷推出低功耗解决方案。新产品具有哪些新的特性?在产品竞争背后又有着怎样激烈的标准之争?本文将与读者分享一些观点
2008-06-05 移动设备中的功率管理 - 节能理论 - 第一部分
  高性能的产品往往功耗也很高。设计人员的目标就是在某个特定设计中找到性能和功耗之间的完美平衡。当高速度成为产品的必需特征时,就需要实现性能的优化,并解决一切其它问题以实现低功耗。在系统级、芯片级甚至是晶体管级设计中,有很多设计和制程方法可以实现经济型性能,达到较长的电池寿命。
2008-03-10 芯瑞科技发布首款500V高压制程LED驱动IC SMD802
  台湾芯瑞科技股份有限公司借鉴吸收前苏联高压制程技术,结合目前LED先进控制设计方式,于近日推出了市电大功率LED驱动IC SMD802。该产品可直接替代现有部分市场产品。
2008-01-30 EPCOS推出新款表面黏着大功率电感器ERU25
  爱普科斯(EPCOS)推出新款表面黏着大功率电感器(HPI)──ERU25,该组件采用表面黏着制程,电流能力达71A。EPCOS表示,ERU25系列基于改进型铁氧体磁芯与扁平矩形导线,实现了接近百分之百的铜填充系数。



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