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线性转换与控制

无铅引线框架封装(LLP)浅谈

上网日期: 2007年06月06日

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关键字：无铅引线框架封装 PCB LLP

[摘要提示] 无铅引线框架封装(LLP)是一种可以加快芯片速度、降低热阻抗并缩小PCB面积的引线框架型芯片级封装（CSP）方案。它的小尺寸和极低高度使之非常适合手机、电子纸和PDA等小型电子设备中的高密度PCB。LLP封装有回收式和非回收式两种。在回收式中，标准焊垫从封装的边缘往回收了0.1mm，而在非回收式中，标准焊垫则一直延伸到封装的边缘。LLP的这一特点使得板安装过程完成后焊角能被看见。LLP封装有以下优点：＊低热阻抗＊减少了电气寄生＊提高了板空间效率＊降低了封装高度＊缩小了封装体积JEDEC注册信息：＊方形LLP封装：MO-220＊双列直插封装LLP 封装：MO-229……下载PDF格式全文

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